MediaTek baru saja mengumumkan dua chipset terbaru, yaitu Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Kedua chipset ini diproduksi dengan fabrikasi 4nm untuk perangkat seluler canggih.
Dengan dukungan efisiensi daya terbaik di kelasnya dan performa yang mengesankan, chipset MediaTek Dimensity 7300 menawarkan kemampuan multitasking yang lancar, fotografi berkualitas tinggi, pengalaman gaming yang meningkat, serta komputasi berbasis AI yang lebih canggih. Sementara itu, Dimensity 7300X dikhususkan untuk perangkat lipat bergaya flip dengan dukungan untuk layar ganda.
Kedua seri chipset ini memiliki CPU octa-core, yang terdiri dari 4 inti Arm Cortex-A78 berkecepatan hingga 2,5GHz dan 4 inti Arm Cortex-A55. Proses 4nm memberikan efisiensi energi yang lebih baik dengan konsumsi daya lebih rendah hingga 25 persen pada inti A78 dibandingkan Dimensity 7050.
CPU ini berkolaborasi dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru serta rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine yang dirancang untuk meningkatkan pengalaman bermain game. Dibandingkan chipset pesaing, Dimensity 7300 menawarkan kecepatan FPS yang lebih baik dan efisiensi energi yang meningkat sebesar 20 persen.
Untuk lebih meningkatkan pengalaman gaming, chipset baru ini menggunakan optimasi sumber daya yang cerdas, yang mengoptimalkan konektivitas game 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
“Seri chip Dimensity 7300 akan sangat penting dalam mengintegrasikan peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas yang memungkinkan produsen melakukan streaming dan gaming dengan mulus,” kata Dr. Yenchi Lee, Wakil General Manager dari divisi Komunikasi Nirkabel MediaTek.
“Selain itu, Dimensity 7300X memberikan peluang bagi OEM untuk menciptakan bentuk inovatif baru berkat dukungan layar ganda,” tambahnya.
Chipset Dimensity 7300 juga menawarkan peningkatan dalam fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit premium dan mendukung kamera utama dengan resolusi hingga 200MP.
Diperkuat dengan mesin perangkat keras baru yang menawarkan pengurangan gangguan (noise reduction) presisi, deteksi wajah, dan video HDR, Dimensity 7300 memungkinkan pengguna mengambil foto dan video menakjubkan dalam berbagai kondisi cahaya. Kinerja foto live focus meningkat hingga 1,3X dan pengolahan ulang foto hingga 1,5X dibandingkan Dimensity 7050.
Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis yang lebih lebar, memberikan detail yang lebih baik dalam video.
MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI dan memberikan kinerja dua kali lipat dari Dimensity 7050. Chipset ini juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk memanfaatkan bandwidth memori secara lebih efektif dan mengurangi kebutuhan memori untuk model AI yang lebih besar.
Dengan dukungan MediaTek MiraVision 955, SoC Dimensity 7300 dapat mendukung tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan true color 10-bit serta mendukung standar HDR global, yang meningkatkan pengalaman streaming dan pemutaran media.
Dukungan khusus untuk perangkat lipat dua layar pada Dimensity 7300X memudahkan OEM untuk memenuhi permintaan pasar yang terus berkembang.
Beberapa fitur unggulan lainnya dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X meliputi:
- Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang menggabungkan serangkaian peningkatan efisiensi daya R16 serta optimasi MediaTek, yang dapat menghemat daya 13-30 persen lebih baik dibandingkan dengan pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz.
- Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s melalui agregasi operator 3CC, memungkinkan kecepatan unduh yang lebih cepat di daerah perkotaan dan pinggiran kota.
- Dukungan Wi-Fi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel cepat dan andal.
- Dukungan dual SIM 5G dengan VoNR ganda untuk memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.
Inilah dua chipset terbaru yang dirilis untuk smartphone dan perangkat lipat.
